我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于內(nèi)憂外患的境地，中國企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中一直處于中低端領(lǐng)域。閑置中國只能自主制造類比、分離等低端芯片，但邏輯、存儲(chǔ)等高端芯片目前都無法自給自足，全靠進(jìn)口。雖然紫光展銳、華為海思等企業(yè)可以生產(chǎn)手機(jī)所用的射頻芯片和基帶芯片。但海思和展訊2017 年第3 季分別占據(jù)8% 和5% 的市場份額。據(jù)悉，海思的麒麟芯片都用于華為自身，外部還沒有采用。

 

中國企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上也比較落后。在設(shè)計(jì)、制造、封測等眾多環(huán)節(jié)中，中國企業(yè)僅處于較為低端的封測領(lǐng)域，始終處于第一梯隊(duì)。

 

外患的同時(shí)還有內(nèi)憂。中國的芯片市場非常龐大，以至于有許多國際芯片巨頭前來建廠，爭奪市場份額。最新的建廠消息來自韓國三星，三星宣布在陜西西安的半導(dǎo)體工廠二期投建。該廠一期的累計(jì)投資金額達(dá)到100 億美元（約3000 億臺幣），目前已經(jīng)有生產(chǎn)線全線運(yùn)行。而二期生產(chǎn)線投資規(guī)模在70 億美元（約2100 億臺幣）左右。

本文關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)芯片

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