近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長(zhǎng)以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對(duì)MCU提出了新需求。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來(lái)越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對(duì)MCU微控制器的片上運(yùn)放、PGA和ADC都提出了更高的精度要求，而且要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的來(lái)應(yīng)用定制更低功耗的架構(gòu)和各類外設(shè)以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間電池續(xù)航，而催生了帶AFE的SoC；無(wú)線應(yīng)用的普及需要將無(wú)線無(wú)縫的融入應(yīng)用系統(tǒng)，催生了Wireless SoC的產(chǎn)生……
 
我們看到越來(lái)越多的垂直領(lǐng)域MCU呈現(xiàn)專用SOC化的趨勢(shì)，就是“MCU+更多特定功能”。認(rèn)為高性能專用SoC更符合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用需求。
 
專用SoC采用多芯片融合提升了集成度，減少客戶BOM成本，另外也提高技術(shù)門檻，避開價(jià)格廝殺和競(jìng)爭(zhēng)同質(zhì)化，還有物聯(lián)網(wǎng)垂直市場(chǎng)眾多且單個(gè)市場(chǎng)體量巨大，在產(chǎn)品開發(fā)方面通過在各垂直方向系列化，可以共用基礎(chǔ)平臺(tái)，降低開發(fā)邊際成本和縮短開發(fā)周期，這些策略都是可以讓專用SoC快速適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的需求。
 
在國(guó)產(chǎn)傳統(tǒng)32位MCU市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約400億民幣，但國(guó)產(chǎn)化率只有6%左右，高可靠性市場(chǎng)仍為歐美日韓品牌壟斷，國(guó)內(nèi)品牌集中在同質(zhì)化嚴(yán)重的低端市場(chǎng)，而通用MCU微控制器的高端市場(chǎng)又存在切入門檻高，周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，而我們看到的是近幾年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率約28%，遠(yuǎn)超通用MCU的4%，此外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)格敏感度高，需持續(xù)降低產(chǎn)品BOM，而且物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主要集成通信、算法、電池和各類傳感器等，基于現(xiàn)有MCU的方案需增加外圍電路 ，而鑒于通用MCU微控制器與需求之間的鴻溝比較大，所以越來(lái)越多大客戶選擇定制SoC，這就是力推專用SoC的原因。
 
最早的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現(xiàn)碎片化的特點(diǎn)，單品類應(yīng)用難以起量，但是現(xiàn)在隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)，細(xì)分的單品類應(yīng)用開始起量，采用定制專SoC成為可能---所謂專用SoC就是在原先采用MCU的賽道上識(shí)別出比較大的垂直市場(chǎng)機(jī)會(huì)，然后用定制的方式整合原先通用MCU的功能，以及之前MCU沒有的功能。
 
 
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