受惠于汽車應(yīng)用趨勢的需求上升，全球車用MCU市場規(guī)模在2017～2018年有顯著成長，雖然受到2018下半年中美貿(mào)易與總體經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定影響下，車市銷售出現(xiàn)衰退，連帶讓2019年車用MCU市場規(guī)模預(yù)估縮水，但未來在各項(xiàng)車應(yīng)用，包括ADAS、自動駕駛汽車、車載智能通訊、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展下，車用MCU都是重要需求元件。
ADAS已逐漸成為車輛標(biāo)準(zhǔn)配備，而為了研發(fā)更高規(guī)格的車用MCU，傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體大廠與硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)大廠的合作趨勢也更加穩(wěn)固，例如以ARMCortex系列為基底開發(fā)MCU已成為主流，滲透率持續(xù)上升。
車用MCU分為8-bit、16-bit與32-bit MCU等3類，受惠于車用電子的功能性與復(fù)雜度持續(xù)增加，目前以32-bit MCU為主流，占比超過7成，在平均單價(jià)上也是8-bit與16-bit的3倍，成為車用半導(dǎo)體廠商發(fā)展車用MCU的主要項(xiàng)目。
靈動微電子是國內(nèi)專注于32MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，靈動微電子目前已批量供貨的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括：針對通用高性能市場的MM32F系列，針對超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列，具有多種無線連接功能的MM32W系列，電機(jī)及電源專用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，以滿足客戶及市場多領(lǐng)域、多層次的豐富應(yīng)用場景需求。
傳統(tǒng)在8-bit與16-bit的車用MCU使用上為較單純的車用電子控制功能，例如Power Window、Power Steering、Braking System、Keyless等;而32-bit的MCU則應(yīng)用在需大量信息處理部份，例如ADAS、自動駕駛汽車、車載智能通訊、車艙娛樂等車應(yīng)用上，未來趨勢將朝向多功能整合與低耗能表現(xiàn)發(fā)展，使用數(shù)量或?qū)⒊掷m(xù)增加。
以ADAS來說，近年Level 2自動駕駛汽車車功能已普遍成為新車標(biāo)準(zhǔn)配備的賣點(diǎn)，車型也從過去的高級車款逐漸下放至大眾車款，有助于提升ADAS功能滲透率，相關(guān)裝置諸如車用雷達(dá)、光達(dá)、車載鏡頭等傳感器的規(guī)格與數(shù)量提升，需要性能更佳的MCU來做感測數(shù)據(jù)的前處理與機(jī)件控制，尤其是在Sensor Fusion的概念下，影像與類比訊號的整合更是至關(guān)重要，加上后續(xù)Level 3～5自駕車等級，傳感器數(shù)目更多，帶動32-bit車用MCU需求增加與技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)幽堋?/div>
此外，對于能結(jié)合傳感器數(shù)據(jù)做Sensor Fusion處理的32-bit MCU，雖然價(jià)格相對于其他車用裝置的MCU高，但對比于整車廠與Tier 1廠商考量的其他車用成本來說，對于MUC并不會特別要求，也讓車用半導(dǎo)大廠將產(chǎn)能著重在高規(guī)車用MCU，期望獲取更好利潤。
車用MCU發(fā)展持續(xù)采用ARM IP，優(yōu)化產(chǎn)品并降低開發(fā)成本
過去車用半導(dǎo)體大廠在車用MCU發(fā)展上著重自我研發(fā)，力圖在產(chǎn)品競爭力上做出差異，然而面對其他芯片大廠如NVIDIA、Intel、Qualcomm等進(jìn)入車用芯片市場，也必須在產(chǎn)品開發(fā)上爭取降低成本與維持技術(shù)優(yōu)勢的機(jī)會。
從主要的車用MCU大廠，例如Renesas、NXP、Texas Instruments、Infineon、Microchip、Cypress、STMicroelectronics及Toshiba等提供的32-bit車用MCU產(chǎn)品線可看到，幾乎大部分廠商都有以ARM Cortex-M或ARM Cortex-R為CPU核心的MCU設(shè)計(jì)，并極力將MCU產(chǎn)品線拓展至更多車應(yīng)用。
可預(yù)見的是，采用IP大廠的CPU核心后，讓車用MCU發(fā)展愈加快速，也讓傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體大廠在開發(fā)過程節(jié)省許多成本與驗(yàn)證時(shí)間。
另外由于近年車用SoC備受矚目，受惠于車用電腦需要更復(fù)雜的運(yùn)算與處理能力，也使車用單晶片需求持續(xù)上升，而車用SoC主要供應(yīng)商大部分以ARM核心架構(gòu)做芯片開發(fā)，因此對MCU采用ARM架構(gòu)做運(yùn)算單元來說，能有助于MCU與車用SoC間的兼容性，在系統(tǒng)與軟件整合上對整車廠或系統(tǒng)開發(fā)商來說也是提升采購意愿的做法。
整體而言，車用半導(dǎo)體大廠在MCU開發(fā)上沒有因車用SoC趨勢而減緩腳步，反而做好產(chǎn)品線區(qū)隔劃分，積極采用主要IP供應(yīng)商如ARM、Synopsys等提供的IP來強(qiáng)化車用MCU性能，未來車用電子系統(tǒng)將創(chuàng)造更多高端車用MCU市場需求，有助于車用半導(dǎo)體廠與IP供應(yīng)商在車應(yīng)用方面的布局與獲利。
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32-bit MCU 靈動微電子
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