東芝將拆分半導體內(nèi)存業(yè)務成立新公司，東芝正討論對其出資的企業(yè)和投資基金的面孔漸漸清晰。 東芝將在3月29日之前開啟募集出資提案的招標手續(xù)，美韓臺的大型半導體企業(yè)為了保證新的收益源，凸顯出出越來越強烈的出資意愿。 全球最大半導體代工生產(chǎn)企業(yè)臺積電（TSMC）也對出資進行了熱烈的討論。 面對東芝的半導體內(nèi)存存儲芯片業(yè)務，開始展現(xiàn)出各國企業(yè)將展開對東芝爭奪戰(zhàn)的局面。  
     在此之前就透露出強烈出資意愿的是美國西部數(shù)據(jù)（WD），該公司與東芝在四日市工廠共同生產(chǎn)NAND型記憶卡。 隨后在其他美國企業(yè)方面，美光科技也浮出水面。
     圍繞向東芝半導體新公司的出資，臺積電在10日發(fā)表聲明稱現(xiàn)在正在對東芝進行評估中，透露出了投標的意向。 在臺灣方面，鴻海精密工業(yè)也表現(xiàn)出對半導體業(yè)務的興趣。 此外，韓國SK海力士正探討活用與東芝在技術層面的合作關系的基礎上出資。

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