國內(nèi)藍(lán)牙芯片行業(yè)面臨技術(shù)研發(fā)風(fēng)險、市場需求增長放緩、產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷，將制約行業(yè)的發(fā)展速度，影響行業(yè)國際競爭力
 
藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險
2020年1月7日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出基于BLE的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)—LE audio（以下簡稱BLEA）。新技術(shù)推出推動了藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來新一輪藍(lán)牙產(chǎn)品市場洗牌。藍(lán)牙芯片設(shè)計廠商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位搶占市場份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級存在不確定性，若研發(fā)周期延長導(dǎo)致研發(fā)成本上升，藍(lán)牙芯片廠商會面臨資金短缺、經(jīng)營困難等風(fēng)險。
 
中游藍(lán)牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險
90%以上的國內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商經(jīng)營模式為Fabless模式，在該模式下廠商專注于芯片設(shè)計、研發(fā)與銷售，將芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商。從短期來看產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠商占據(jù)主要市場份額，掌握對中游藍(lán)牙芯片廠商議價權(quán)。
 
從長期來看“高集成度、高算力、低耗能”是藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展大趨勢。由于國內(nèi)大陸芯片制造行業(yè)先進制程與國際領(lǐng)先水平有明顯差距，國內(nèi)大陸難以迅速趕超國際領(lǐng)先水平，國內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商將高度依賴非國內(nèi)大陸芯片制造工廠代工，議價能力降低。藍(lán)牙芯片廠商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險，難以控制外包成本，經(jīng)營風(fēng)險上升，發(fā)展速度或?qū)p緩。
 
藍(lán)牙芯片行業(yè)短期市場需求增長放緩
2020年，5G通信技術(shù)在國內(nèi)、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區(qū)實現(xiàn)規(guī)模商用。民用5G由于資費價格較高，若普及速度不及預(yù)期，預(yù)計在未來2-3年內(nèi)4G服務(wù)仍占據(jù)市場主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場需求未能實現(xiàn)井噴式增長，藍(lán)牙芯片行業(yè)供應(yīng)鏈下游3C產(chǎn)品制造商調(diào)整產(chǎn)品供給，影響藍(lán)牙芯片短期需求量。此外國內(nèi)汽車產(chǎn)銷量自2018年起連續(xù)兩年下降，2020年受疫情影響汽車產(chǎn)銷量預(yù)計持續(xù)下行而導(dǎo)致車載電子對藍(lán)牙芯片市場的需求降低。
 
 
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