XRAM是一種新的內(nèi)存架構(gòu)，旨在以具有競(jìng)爭力的價(jià)格提供高密度和高性能RAM.XRAM使用先進(jìn)的DRAM技術(shù)和自刷新架構(gòu)來顯著提高內(nèi)存密度，性能并簡化用戶界面。
 
XM8A51216V33A在功能上等效于異步SRAM，是一種高性能8Mbit CMOS存儲(chǔ)器，組織為512K字乘16位和1024K字乘8位，支持異步SRAM存儲(chǔ)器接口。星憶存儲(chǔ)代理英尚微電子支持提供例程及產(chǎn)品應(yīng)用解決方案等產(chǎn)品服務(wù)。
 
特征
•異步XRAM內(nèi)存
•高速訪問時(shí)間
•tAA=10/12納秒
•低有功功率
•ICC=80 mA時(shí)為55 mA
•低CMOS待機(jī)電流
•ISB2=20 mA（典型值）
•工作電壓范圍：2.2 V至3.6 V
•取消選擇時(shí)自動(dòng)掉電
•TTL兼容的輸入和輸出
•提供44引腳TSOP II，48引腳TSOP I封裝和48焊球FBGA封裝
 
     

 要寫入設(shè)備，請(qǐng)將芯片使能（CE）和寫使能（WE）輸入設(shè)為低電平。如果字節(jié)低使能（BLE）為低，則來自I / O引腳（DQ0至DQ7）的數(shù)據(jù)被寫入地址引腳（A0至A18）上指定的位置。如果字節(jié)高使能（BHE）為低電平，則來自I / O引腳（DQ8至DQ15）的數(shù)據(jù)將寫入地址引腳（A0至A18）上指定的位置。要從器件讀取，請(qǐng)將芯片使能（CE）和輸出使能（OE）設(shè)為低電平，同時(shí)將寫入使能（WE）設(shè)為高電平。如果字節(jié)低使能（BLE）為低，則地址引腳指定的存儲(chǔ)器位置中的數(shù)據(jù)將出現(xiàn)在DQ0至DQ7上。如果字節(jié)高使能（BHE）為低，則來自存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)出現(xiàn)在DQ8到DQ15上。有關(guān)讀取和寫入模式的完整說明，請(qǐng)參見第8頁的真值表。
 
取消選擇器件（CE），禁用輸出（OE HIGH），禁用BHE和BLE（BHE，BLE HIGH）或以下操作時(shí)，輸入或輸出引腳（DQ0至DQ15）處于高阻抗?fàn)顟B(tài)寫操作（CE和WE LOW）。突發(fā)模式引腳（MODE）定義突發(fā)序列的順序。當(dāng)置為高電平時(shí)，將選擇交錯(cuò)的突發(fā)序列。當(dāng)拉低時(shí)，選擇線性突發(fā)序列。


國產(chǎn)SRAM XM8A系列型號(hào)表

Density	PartNumber	BW bit	Vdd	Speed	Package	Status
64Mb	XM8A04M16V33A	X16	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/TSOP2(54)/BGA(48)	2Q19
64Mb	XM8A08M08V33A	X8	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/TSOP2(54)/BGA(48)	2Q19
32Mb	XM8A02M16V33A	X16	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/BGA(48)	2Q19
32Mb	XM8A04M08V33A	X8	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/BGA(48)	2Q19
16Mb	XM8A01M16V33A	X16	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/BGA(48)	MP
16Mb	XM8A02M08V33A	X8	3.3V	10/12ns	TSOP1(48)/TSOP2(44)/BGA(48)	MP
8Mb	XM8A51216V33A	X16	3.3V	10/12ns	TSOP2(44)/TSOP1(48)	MP
8Mb	XM8A01M08V33A	X8	3.3V	10/12ns	TSOP2(44)/TSOP1(48)	MP
4Mb	XM8A25616V33A	X16	3.3V	10/12ns	TSOP2(44)/BGA(48)	MP
4Mb	XM8A51208V33A	X8	3.3V	10/12ns	TSOP2(44)/BGA(48)	MP

本文關(guān)鍵詞：XM8A51216V33A 

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